三星电子设备解决方案（DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层” ，还要提升芯片性能。生产成本将大幅下降 ，这两项同时进行的研发促进内部的竞争 ，显示该公司在提高性能上 ，若改以玻璃制造中介层 ，现在的中介层是用昂贵的硅制造而成 ，三星电子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韩设备商Philoptics开发玻璃中介层的共同提案 。
三星电子设备解决方案（DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层” ，还要提升芯片性能。生产成本将大幅下降 ，这两项同时进行的研发促进内部的竞争 ，显示该公司在提高性能上 ，若改以玻璃制造中介层 ，现在的中介层是用昂贵的硅制造而成 ，三星电子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韩设备商Philoptics开发玻璃中介层的共同提案 。